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軟件開發過程質量控制 北京:2025年07月30日
1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制(QC)質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2025年05月08日
電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結構特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
軟件開發過程質量控制 成都:2025年07月14日
客戶對產品的質量要求越來越高,軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義,還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行,這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構,雖然是以滿足顧客要求為目標,但由于兼容了IS......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2025年05月09日
SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部)工程師、高工、主管、經理或總監,或對此領域想繼續深造,并想提升的業內所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
采購策略供應商管理與談判技巧 深圳:2025年05月29日
采購、項目經理、產品經理、工程經理、質量經理、計劃、財務、法務等管理人員,及與采購業務相關的領導及工作人員。課程特色1.豐富性與針對性。信息量大,專業性及針對性強,案例多,能結合企業所在行業特點與現狀,有針對性地制定大綱及培訓;2.指導性與實用性。不作空洞無物的講解,能從企業職能、組織、流程上對企業進行優、劣勢分析與判......
內部控制實務與風險管理實務 上海:2025年07月27日
一、 引言:缺乏內部控制的企業常見原因分析二、 對內部控制相關理論的全面介紹什么是真正的"內部"?什么是真正的"控制"?什么是COSO?COSO的內部控制整合框架包括哪些內容.內部控制的核心理念.內部控制-企業發展的基石.內部控制的局限性--成本效益原則及其它.三、 控制環境何為......