長春質量控制培訓公開課

軟件開發過程質量控制 北京：2025年07月30日

客戶對產品的質量要求越來越高，軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義，還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行，這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 杭州：2025年08月01日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

工廠車間管理實戰技能訓練 深圳：2025年06月12日

l、明確現場干部的角色定位，掌握車間日常事務管理及人員管理的精髓2、掌握簡單的質量工具改進生產品質的方法3、學習有效掌握生產進度，控制制造成本的方法4、學會發現和挖掘問題，掌握用簡單工具解決各種車間復雜問題5、培養設備保養意識，學會運用TPM的方法提高生產力課題特色：l、可操作性：聚焦于現場的實際操作訓練與實踐能力提升......

敏捷供應鏈運營體系建設【特價】 上海：2025年06月11日

一、敏捷供應鏈與企業運營的核心1. 供應鏈的鏈條很長，供應鏈管理的核心是保證供應，繼而是降低成本2. 供應鏈管理下的各部門的表現，我們應該防范很注意什么----關鍵注意細節3. 供應鏈管理技術，快速反應與有效客戶反映（QR+ECR），怎么讓我們的團隊“快速反應”，并且我們的反應是有效的二、采購體......