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軟件開發過程質量控制 杭州:2025年08月01日
客戶對產品的質量要求越來越高,軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義,還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行,這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構,雖然是以滿足顧客要求為目標,但由于兼容了IS......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2025年05月08日
電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結構特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2025年05月09日
SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部)工程師、高工、主管、經理或總監,或對此領域想繼續深造,并想提升的業內所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
軟件開發過程質量控制 深圳:2025年06月06日
嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點,包括:用戶需求分析與軟件設計輸入;軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......
向華為學習:任職資格體系開發與員工職業化發展 深圳:2025年05月15日
人力資源總監、經理、主管等。課程大綱一、任職資格與企業發展1、企業梯隊建設的意義2、優秀企業梯隊建設實例3、梯隊建設與員工發展通道4、員工隊伍職業化5、任職資格管理的實質二、任職資格與能力1、能力管理的本質2、能力評價——任職資格的起源3、職位任職資格與任職資格的關系4、勝任素質與任職資格的關系......
工業4.0與中國制造2025轉型創新 北京:2025年06月12日
1.洞察德國工業4.0模式的時代本質與特征2.明辨我國傳統制造業變革創新的時代情境3.讀懂工業4.0與中國制造2025的真正奧秘4.體驗工業4.0和中國制造2025的真知灼見5.探索傳統制造業如何轉型創新的新商業模式課程對象:?致力于公司成長的董事長、總經理、董事、副總、總監等高級管理人員課程大綱:模塊一 工業4.0時......