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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳:2025年05月09日
電子產(chǎn)品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發(fā)展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應(yīng)用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結(jié)構(gòu)特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳:2025年06月06日
1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制(QC)質(zhì)量保證(QA)計算機(jī)軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......
精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳:2025年07月01日
1、掌握房地產(chǎn)精裝修施工過程中應(yīng)該控制的關(guān)鍵點;2、掌握從房地產(chǎn)精裝修采購管理、采購的注意事項、工藝難點;3、大量豐富的案例,幫助您在學(xué)習(xí)精裝修核心要點知識的同時,全面了解標(biāo)桿企業(yè)的實踐做法4、聚焦精裝修施工管控關(guān)鍵問題,穿插流水施工工藝工法詳細(xì)解答5、精裝修的系統(tǒng)管控全傳授,系統(tǒng)掌握6、多年標(biāo)桿精裝修實操經(jīng)驗,對標(biāo)萬......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 成都:2025年07月14日
客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高,軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義,還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認(rèn)證但未得到有效的執(zhí)行,這兩種情況都會導(dǎo)致軟件開發(fā)進(jìn)度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu),雖然是以滿足顧客要求為目標(biāo),但由于兼容了IS......
精益現(xiàn)場 北京:2025年07月12日
一、精益并非吝嗇1、影響企業(yè)收益降低的真實原因2、為什么這些原因不能根除?3、根除的方法是否存在致命的弱點?4、什么方法才是最合理、最有效的?二、精益現(xiàn)場的出發(fā)點1、魚和熊掌是否可以兼得?2、市場需要的是什么?成本、品質(zhì)、交貨期3、如何滿足市場的需求?同時滿足成本、品質(zhì)、交貨期的需求4、魚和熊掌可以兼得,一個千古不變的......
生產(chǎn)一線主管技能全面提升訓(xùn)練 深圳:2025年06月20日
生產(chǎn)主管、車間主任、班組長、督導(dǎo)員、線長等相關(guān)人員。課程大綱(一)主管角色認(rèn)知能力及地位和使命· 新時期下主管面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇· 主管應(yīng)具備的基本功· 主管的多角色轉(zhuǎn)換案例分析:主管到底應(yīng)該做什麼?· 主管的使命感、價值觀· 主管應(yīng)有的工作態(tài)度&mi......