無錫質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年05月08日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 杭州：2025年08月01日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 北京：2025年07月30日

掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

新經(jīng)理入門必修班——新經(jīng)理的3大職責(zé) 北京：2025年05月09日

本課程從管理自己、管理他人、管理團(tuán)隊(duì)三個(gè)維度，幫助新任經(jīng)理知道應(yīng)該做什么？不應(yīng)該做什么？明確經(jīng)理的職責(zé)和工作內(nèi)容，指揮下屬順利開展工作。本次培訓(xùn)之后，您會(huì)發(fā)現(xiàn)：一切都發(fā)生了本質(zhì)的變化！課程收益：1. 讓新經(jīng)理快速轉(zhuǎn)變角色，進(jìn)入工作狀態(tài)2. 提升責(zé)任心、增強(qiáng)勇氣及自信，提升行動(dòng)力3. 提升自我領(lǐng)導(dǎo)力、影響力及職業(yè)能力4.......

凌云志?：中層管理者情境管理實(shí)戰(zhàn)沙盤 深圳：2025年07月10日

1.清晰管理者角色，提升管理認(rèn)知2.掌握目標(biāo)管理、工作計(jì)劃與執(zhí)行、任務(wù)授權(quán)的方法，幫助工作績效提升3.掌握團(tuán)隊(duì)建設(shè)、員工培養(yǎng)的方法，培養(yǎng)出優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)4.掌握向下、向上的溝通技巧，提升溝通效率培訓(xùn)對象：企業(yè)中層管理者、基層管理者課程提綱：模塊一：管理認(rèn)知情境1：如何清晰認(rèn)知管理角色，提升管理效率？1.何謂管理？刷新你的管理......